PCB postopek uvajanja smole zamašen

Proces zamašitve s smolo je običajen postopek v proizvodnji tiskanega vezja, za katerega so značilni visoka gostota, visoka zmogljivost in visoka zanesljivost. V primerjavi s tradicionalnimi tiskanimi vezji je tiskano vezje s smolo bolj primerno za visokotehnološka področja, kot so komunikacije, digitalni izdelki itd.

Obstajajo stroge zahteve za izdelavo PCB s smolo. Najprej je treba v procesu načrtovanja upoštevati izbiro, razporeditev in interakcijo materialov. Nato je treba pred proizvodnjo tiskanega vezja opraviti strogo preverjanje zasnove in pregled pred proizvodnjo, da se zagotovi, da izpolnjuje zahteve visokokakovostne proizvodnje. Končno, med proizvodnim procesom je treba vse parametre strogo nadzorovati, da bi se izognili napakam.

Proizvodne zahteve za tiskana vezja s smolo so zelo stroge, vključno s kontrolnimi točkami obdelave in zahtevami glede materiala. Prvič, kontrolne točke obdelave vključujejo predvsem debelino plošče, premer luknje in natančnost izdelave. Za smolni material se zahteva dobra pretočnost in polnilna lastnost, tako da lahko pri polnjenju lukenj enakomerno teče in po polnjenju ne bo nobenih lukenj in napak. Hkrati morata imeti prevodna plast in substrat dobro odpornost proti koroziji in mehanske lastnosti, ki lahko zagotovijo življenjsko dobo in stabilnost tiskanega vezja s smolo.

Skratka, tiskano vezje s smolo je visokozmogljivo vezje. Proizvodne zahteve so zelo stroge in vsak korak mora biti natančen in strog. Med proizvodnim procesom je zelo pomembna kontrola različnih parametrov, pregled končnega izdelka in zahteve glede materialov. Samo s strogimi zahtevami in strogim postopkom obdelave je mogoče izdelati visokokakovostno tiskano vezje s smolo.