Keramični PCB

Keramični substrat je neke vrste toplotno prevodno organsko keramično vezje, ki uporablja toplotno prevoden keramični prah in organsko vezivo za pripravo toplotno prevodnega organskega keramičnega vezja s toplotno prevodnostjo 9-20 W/mk pri temperaturi pod 250 stopinj.

S postopnim poglabljanjem elektronske tehnologije na različnih področjih uporabe je visoka integracija tiskanih vezij postala neizogiben trend. Visoko integrirani embalažni moduli zahtevajo dober nosilni sistem za odvajanje toplote, medtem ko so slabosti tradicionalnih vezij FR-4 in CEM-3 v TC (toplotna prevodnost) postale ozko grlo, ki omejuje razvoj elektronske tehnologije.

Za razliko od tradicionalnih FR-4 (valovnih vlaken) imajo keramični materiali dobro visokofrekvenčno zmogljivost in električno zmogljivost ter visoko toplotno prevodnost, dobro kemično stabilnost in toplotno stabilnost, ki niso na voljo na organskih substratih. So idealni embalažni materiali za novo generacijo velikih integriranih vezij in močnostnih elektronskih modulov.

Prednost

1. Večja toplotna prevodnost

2. Dobra varivost

3. Dobra izolacija

4. Visoka zanesljivost in dolga življenjska doba

Čas dostave

# Spodnji dobavni rok temelji na majhni seriji in po pripravi surovin je za serijo (nujno) in hitro izvedbo potrebno doplačilo.

Priljubljena oznake: keramični PCB, proizvajalci, dobavitelji, tovarna keramičnih PCB