18-slojna težka bakrena plošča

Kot pove že ime, se 18-slojna težka bakrena plošča nanaša na bakreno podlago z 18 plastmi in debelino bakra, ki je večja ali enaka 2 unčam, kar lahko imenujemo tudi visoka večplastna debela bakrena plošča. S hitrim razvojem avtomobilske elektronike tiskano vezje (PCB) ne zagotavlja samo električne povezave in mehanske podpore za elektronske komponente, ampak ima tudi dodatne funkcije integracije napajanja in zagotavljanja visokega toka. Zato so zahteve glede debeline bakra pri načrtovanju izdelkov vedno višje.

Težka bakrena plošča ima značilnosti prenašanja velikega toka, zmanjšanja toplotne obremenitve in dobrega odvajanja toplote.

Ko je širina črte fiksna, je povečanje debeline bakra enakovredno povečanju preseka vezja, tako da lahko prenaša več toka, vse pa imajo značilnosti prenašanja velikega toka.

Za visokoslojno debelo bakreno ploščo velja, da večje kot je število plasti, debelejši kot je baker, daljša je težava in cikel obdelave.

Artikel: 18-plastna težka bakrena plošča Sloj: 18 Notranji/zunanji sloj Cu: 5OZ Debelina plošče: 5,3 mm Vzorec tuljave in stranski PTH

Tehnična zmogljivost

Priljubljena oznake: 18-slojna težka bakrena plošča, Kitajska 18-slojna težka bakrena plošča proizvajalci, dobavitelji, tovarna