Togo PCB z OSP

OSP je okrajšava za Organic Solderability Preservatives, kar je postopek za površinsko obdelavo bakrene folije tiskanega vezja (PCB), kar je v kitajščino prevedeno kot film za zaščito organskih spajk. Plošča za površinsko obdelavo OSP je plošča, katere površinska obdelava je postopek OSP.

Vloga površinske obdelave je preprečiti oksidacijo površine tiskanega vezja. Poleg OSP metode površinske obdelave substrata vključujejo več pogosto uporabljenih metod površinske obdelave, kot so kemično zlato, svinčeno HASL, brezsvinčeno HASL, potopni kositer, potopno srebro, potopno zlato in električno pozlačevanje.

Lastnosti

1. Poleg tega, da se široko uporablja, ima vezje OSP prednost nizke cene v primerjavi z drugimi metodami površinske obdelave. PCB plošča s takšno površinsko obdelavo je izbira številnih kupcev.

2. Čas shranjevanja OSP substrata je na splošno 3 mesece, po treh mesecih pa ga je treba prebarvati.

Od oblikovanja tiskanih vezij, proizvodnje do sestavljanja tiskanih vezij, nudimo lahko celoten nabor storitev.

Čas dostave

# Spodnji dobavni rok temelji na majhni seriji in po pripravi surovin je za serijo (nujno) in hitro izvedbo potrebno doplačilo.

Priljubljena oznake: togi pcb z osp, Kitajska togi pcb z osp proizvajalci, dobavitelji, tovarna