Uvedba HDI laserskega vrtanja

Tehnologija laserskega vrtanja HDI je tehnologija vrtanja lukenj v tiskanih vezjih (PCB), znana tudi kot tehnologija visoke gostote integracije (HDI). Zasnovan je posebej za tiskana vezja višjega cenovnega razreda. Pospeši celoten proces oblikovanja z manjšo zaslonko in krajšim časom cikla.

Lasersko vrtanje HDI pomaga izboljšati integracijo tiskanih vezij, izboljšati njihove funkcije, zmanjšati splošne dimenzije in razširiti obseg uporabe. Tehnologija HDI za vrtanje lukenj uporablja ogljikovodikov laser ali valovodni laser. Uporablja zapleten proces, imenovan tehnologija infiltracije svetlobe, za preoblikovanje plastične cevi iz votlih vlaken, na katero deluje laser, v trden steber.

Nato uporabi hiter zračni tok, da odstrani kolono odpadkov, ki jo raztopi laser. Pri tehnologiji svetlobne infiltracije je razpon premera luknje zelo širok, od nekaj mikronov do milimetrov, proizvedeni material pa je vzdržljiv, odporen na vročino in ga ni enostavno deformirati. Poleg tega je tehnologija HDI zaradi uporabe laserjev močno zmanjšala onesnaževanje okolja.

Tehnologija HDI se vse bolj uporablja. Trenutno se prilagodljivo uporablja za različne razširljive elektronske modele, kot so mikrokrmilniki, visoko integrirani procesorji, polprevodniški pretvorniki, brezžični komunikacijski sistemi in druge elektronske aplikacije.