Uvedba DIP

DIP, okrajšava za dual inline-pin package, je pogosto uporabljena tehnologija pakiranja za elektronske komponente. To je postopek vstavljanja komponentnih nožic v vtičnico in povezovanja komponent s tiskanim vezjem z varjenjem med vtičnico in tiskanim vezjem. DIP embalaža ima prednosti enostavne strukture, visoke zanesljivosti ter enostavne proizvodnje in vzdrževanja, zaradi česar se pogosto uporablja v proizvodnji različnih tiskanih vezij.

DIP se običajno uporablja za pakiranje komponent, kot so integrirana vezja, diode, tranzistorji, upori, kondenzatorji itd. Natančneje, DIP embalaža je običajno v različnih specifikacijah, kot so DIP8, DIP14, DIP16, DIP20 in DIP24. Med njimi je DIP8 8-nožni paket, ki se običajno uporablja v integriranih vezjih, kot so operacijski ojačevalniki in primerjalniki; DIP14, DIP16, DIP20, DIP24 itd. se običajno uporabljajo v digitalnih vezjih.

Čip CPE, opremljen z DIP, ima dve vrsti zatičev, ki jih je treba vstaviti v vtičnico čipa s strukturo DIP. Seveda ga je možno tudi neposredno vstaviti v tiskana vezja z enakim številom spajkalnih lukenj in geometrijsko razporeditvijo za varjenje. Pri vstavljanju in izključevanju čipov, zapakiranih z DIP, iz vtičnice za čipe, je potrebna posebna previdnost, da preprečite poškodbe nožic. Strukture DIP embalaže vključujejo: večslojno keramično dvojno vrstno DIP, enoslojno keramično dvojno vrstno DIP, vodilni okvir DIP (vključno s steklokeramično tesnitvijo, strukturo plastične embalaže, keramično embalažo iz stekla z nizkim tališčem) itd.

Cznačilen

V dobi, ko so bili pomnilniški delci neposredno vstavljeni v matično ploščo, je bila embalaža DIP nekoč zelo priljubljena. DIP ima tudi izpeljano metodo, SDIP, ki ima šestkrat večjo gostoto pinov kot DIP.

Poleg različnih specifikacij pakiranja ima embalaža DIP tudi tri različne razporeditve zatičev, in sicer neposredni vodnik, obrnjeni vložek in obrnjeni zatiči v obliki črke U. Med njimi se neposredni vod nanaša na zatič, obrnjen za 90 stopinj navzdol ali navzgor, ki je vodoraven za površino plošče; Obrnjeno vstavljanje pomeni, da imajo zatiči kot 45 stopinj ali 52 stopinj, kar je nagnjeno glede na površino plošče; Obrnjeni zatiči v obliki črke U upognejo zatiče v oblike v obliki črke U na podlagi ravnega vstavljanja. Različna razporeditev zatičev naredi DIP embalažo bolj prilagodljivo in lahko izpolni zahteve različnih vrst komponent.

Pnamen

Čip, ki uporablja to metodo pakiranja, ima dve vrsti zatičev, ki ju je mogoče prispajkati neposredno na podnožje čipa s strukturo DIP ali spajkati na mesta za spajkanje z enakim številom lukenj za spajkanje. Njegova značilnost je, da z lahkoto doseže perforacijsko varjenje PCB plošč in ima dobro združljivost z matično ploščo. Vendar pa je zaradi velike površine in debeline DIP embalaže ter dejstva, da se zatiči med vstavljanjem in izvlekom zlahka poškodujejo, njegova zanesljivost slaba.

Pakiranje DIP je zelo praktična tehnologija pakiranja. Ne samo, da je struktura preprosta, ampak ima tudi visoko zanesljivost, vzdrževanje in zamenjava komponent pa sta relativno enostavna. Njegova široka uporaba je naredila proizvodnjo plošč učinkovitejšo in priročnejšo. Z nenehnim razvojem tehnologije v prihodnosti se bo tudi tehnologija DIP pakiranja nenehno posodabljala in nadgrajevala, da bo bolje ustrezala zahtevam trga.