PCB s kovinskim jedrom

PCB s kovinskim jedrom je sestavljen iz kovinskih plošč (kot so aluminij, baker, železo, silicijevo jeklo), izolacijskega dielektričnega sloja z visoko toplotno prevodnostjo in bakrene folije. Izolacijska plast je običajno izdelana iz lepilne plošče iz epoksi steklenih vlaken z visoko toplotno prevodnostjo ali epoksi smole z visoko toplotno prevodnostjo. Debelina izolacijske plasti je 50um - 200um, specifikacija debeline kovinske plošče pa je 0,5 mm, 1.0 mm, 1,5 mm , 2.0 mm, 3,0 mm. (Posebno debelino je mogoče prilagoditi)

Značilnosti in področja uporabe različnih kovinskih plošč

Plošča, prevlečena z bakrom, ima osnovno zmogljivost kot plošča, prevlečena z bakrom, in njeno odvajanje toplote je boljše kot pri plošči, prevlečeni z aluminijem. Ta vrsta osnovne plošče lahko prenaša velik tok in se uporablja za izdelavo tiskanih vezij za visokozmogljiva vezja, kot je močnostna elektronika in avtomobilska elektronika. Vendar pa ima bakrena osnovna plošča visoko gostoto, visoko vrednost in jo je enostavno oksidirati, kar omejuje njeno uporabo, njena količina pa je veliko nižja kot pri bakreni plošči na osnovi aluminija.

Bakrena plošča z železnim jedrom in bakrena plošča iz silicijevega jekla imata odlično električno zmogljivost, magnetno prevodnost, vzdržljivo napetost in visoko trdnost. Uporablja se predvsem za brezkrtačni enosmerni motor, magnetofon, vretenski motor in inteligentni gonilnik za radijski snemalnik. Vendar je magnetizem CCL iz silicijevega jekla boljši od magnetizma CCL iz železnega jedra.

Prečni prerez bakra

Enostransko bakreno jedro

Sendvič bakreno jedro