Kako čim bolj izpolniti zahteve glede elektromagnetne združljivosti brez povzročanja prevelikega stroškovnega pritiska

Običajno obstaja več razlogov za povečanje stroškov plošče PCB za izpolnjevanje zahtev EMC. Prvi je povečanje števila plasti za izboljšanje zaščitnega učinka. Drugi razlog je povečanje feritne kroglice, dušilke in drugih razlogov za zaviranje visokih frekvenčne harmonične naprave. Poleg tega je običajno treba uskladiti zaščitno strukturo na drugih institucijah, da celoten sistem izpolnjuje zahteve EMC. Sledi le nekaj nasvetov za načrtovanje tiskanih vezij za zmanjšanje učinkov elektromagnetnega sevanja, ki ga ustvarja vezje. Izberite naprave s počasnejšo hitrostjo obračanja, da čim bolj zmanjšate visokofrekvenčno komponento signala. Prepričajte se, da visokofrekvenčne komponente niso postavljene preblizu zunanjih priključkov. Bodite pozorni na ujemanje impedance, usmerjevalno plast in pot povratnega toka visoke hitrosti signala, da zmanjšate odboj in sevanje visoke frekvence. Zadostni in ustrezni ločilni kondenzatorji so nameščeni v napajalnih zatičih vsake naprave za ublažitev hrupa na napajalni plasti in formaciji. Posebno pozornost posvetite temu, ali frekvenčni odziv in temperaturne značilnosti kondenzatorja izpolnjujejo konstrukcijske zahteve. Ozemljitev v bližini zunanjega priključka je mogoče pravilno ločiti od tal, ozemljitev priključka pa je mogoče povezati z ozemljitvijo šasije. Sledi ozemljitvene zaščite/šantov se lahko pravilno uporabijo za nekatere posebej visoke hitrosti signalov. Vendar pa bodite pozorni na vpliv varovalnih/šantnih sledi na karakteristično impedanco voda. Napajalna plast je 20H manjša od formacije, H pa je razdalja med napajalno plastjo in formacijo.