Analiza odstopanja plasti PCB
Pustite sporočilo
Ker se gostota embalaže integriranega vezja povečuje, so povezovalne linije zelo koncentrirane, zaradi česar se večslojna vezja pogosto uporabljajo. Večslojna vezja so sestavljena iz notranjih plasti vezja, polposušenih listov in zunanje plasti bakrene folije, ki so stisnjene skupaj v visokotemperaturnem in visokotlačnem postopku stiskalnice in nato povezane z vsako plastjo vezja skozi luknje za doseganje njihove električne učinkovitosti. To zahteva visoko natančnost v relativnem položaju med prekrivajočimi se točkami in luknjami bakrene folije v vsaki plasti vezja, sicer bo znatno odstopanje povzročilo kratke stike izdelka ali razrez odprtega vezja. Zato je doseganje natančne poravnave med plastmi ključnega pomena za večplastna vezja.
Splošna definicija odstopanja plasti plošče PCB:
Odstopanje plasti se nanaša na razliko v koncentričnosti med plastmi tiskanega vezja, ki je prvotno zahtevalo poravnavo. Obseg zahtev je nadzorovan v skladu z zahtevami zasnove različnih vrst PCB plošč. Manjša kot je razdalja med njegovimi luknjami in bakrom, strožji je nadzor, da se zagotovi njegova sposobnost prevodnosti in prekomernega toka.
Običajno uporabljene metode za odkrivanje odstopanja plasti v proizvodnem procesu so:
Običajno uporabljena metoda v industriji je dodajanje niza koncentričnih krogov na vsakem kotu proizvodne plošče in nastavitev razmika med koncentričnimi krogi v skladu z zahtevami glede odstopanja plasti proizvodne plošče. Med proizvodnim procesom se odstopanje koncentričnih krogov preveri z rentgenskim pregledovalnikom ali rentgenskim vrtalnim ciljnim strojem, da se potrdi odstopanje njihovega sloja.
Uresničevanje natančne poravnave med plastmi je eno najbolj kritičnih okolij za proizvodnjo večplastnih vezij. Vendar pa obstaja veliko dejavnikov, ki vplivajo na natančno poravnavo med plastmi, predvsem vključno z odstopanjem poravnave izpostavljenosti jedrnih plošč notranjega sloja, natančnostjo prebijanja PE, krčenjem plošče, odstopanjem stiskanja, natančnostjo vrtanja itd. Popolnoma zaprt visokotemperaturni in visokotlačni pogoji stiskalnice so nagnjeni k odstopanju plasti in razrezu, razlog za odstopanje pa je težko potrditi zaradi dejstva, da je bila plošča že stisnjena.
Postopek laminiranja je kompleksen fizikalno-kemijski reakcijski proces, pri čemer je ujemanje parametrov stiskalne plošče ključnega pomena. Potrebno je organsko ujemanje parametrov laminacije "temperatura, tlak in čas". Pri večstopenjskih metodah tlačnega stiskanja se najprej v zgodnji fazi segrevanja smola pri segrevanju postopoma začne topiti in viskoznost se zmanjša, preden doseže stopnjo polnega pretoka. Treba je zagotoviti nižji tlak, da zagotovimo, da se smola, ki se začne topiti, popolnoma dotakne grobe površine bakra, kar se običajno imenuje kontaktni tlak. Nato začne smola teči in se strjevati z ustreznim temperaturnim razponom približno 80 stopinj ~130 stopinj. Smola je v tem temperaturnem območju popolnoma tekoča. V naslednji fazi je treba zagotoviti zadosten pritisk, ki pomaga smoli hitro teči, da zapolni reže med žicami in ustvari močan oprijem z vsako plastjo bakra. To je problem izbire in nadzora hitrosti ogrevanja in časa visokega tlaka.
Laminarno raztezanje je sprememba raztezanja, ki jo povzroči postopek stiskanja notranjih jedrnih plošč pri visoki temperaturi in visokem tlaku. Zaradi dejavnikov, kot so debelina plošče, stopnja preostalega bakra, debelina bakra, ločevanje vzorcev, vrsta in količina PP, so spremembe raztezanja in krčenja vsake plasti jedrne plošče nedosledne.
Med postopkom kovičenja upognjene plošče se zaradi dejavnikov, kot so prekomerni pritisk na glavno gred stroja za kovičenje, nizka višina nastavitvenih žebljev ali prisotnost izvrtanih in stopljenih delcev lepila na PP odprtini, tanke jedrne plošče ( na splošno Manjši ali enaki 0.13 mm) so nagnjeni k poškodbam med postopkom kovičenja. Med postopkom stiskanja poškodovana jedrna plošča ni izpostavljena fiksni natezni sili zakovic in bo pod vplivom dejavnikov, kot je tok PP lepila, doživela znatno odstopanje, kar bo povzročilo napake odstopanja plasti.
Da bi rešili problem odstopanja plasti, bi morali proizvajalci sprejeti celovite ukrepe za odkrivanje, nadzor in korektivne ukrepe. Med proizvodnim procesom je treba izvajati stroge preglede kakovosti za vsako proizvodno povezavo, kot so debelina, odprtina in kakovost vrtanja lukenj v plasti. Hkrati lahko sodobna avtomatska krmilna oprema in napredna korekcijska tehnologija učinkovito zmanjšata ali odpravita težave z odstopanjem plasti.
