O smola plugged proces

V zadnjih letih, smola plugged process je vse bolj široko uporabljena v v PCB industriji, še posebej v izdelkih z visokimi plastmi in večjimi tablami debelino, ki so visoko favored. The smola plugged process za printed circuit boards is a commonly used technique to prevent short circuits between metal layers in printed circuit boards. The purpose is to fill holes and plug them during the manufacturing process of printed circuit deske za preprečevanje kratkih vezja.

Kaj je smola plugged process in PCB processing? In the processing of high and multi-layer printed circuit boards, it is usually necessary to bury holes. Smola plugged holes are simply made by coating the hol zid s bakrom, punjenje the through holes with epoxy smola, and then coating the surface with copper. The surface of printed circuit boards using smola plugged technology has no dents, and the holes can bodite prevodni brez vpliva varjenja.

V proizvodnji proces tiskano vezje table, funkcija vezje je doseženo z polaganjem žic na substrat za omogočanje toka do toka. Zaradi veliko majhnih lukenj in izboklin na printed circuit board, if electroplating is required, these holes and protrusions will have a significant impact on the quality of electroplating, so smola plugged hole technology needs to be used.

Razlika razlika med spajka plugged in smolo vklopljen

Spajkalnik plugged in smola plugged so dve različni procesi, in njihove razlike so predvsem manifestirana v naslednjih vidikih.

1.Različni postopki

Spajka plugged je a zelena premaz dodana na eliptična odprtina spajka blazinica za preprečevanje spajka od ovoj v. Smola plugged luknje so drilled on the board, and a thermoplastic smola is injected into the drilled hole to fill the hole and protect the printed circuit board.

2.Različne funkcije

Dva postopka sta podobna, preprečevanje a znižanje v elektronskih zmogljivosti. Ampak spajka plugged luknja predvsem igra a vloga v preprečevanje spajkanje pad na tabli iz biti punjen s lemom, povzroča kratke vezja u elektrone u the printed circuit board. The smola plugged hole predvsem služi as izolacija zaštita.

Prednost natisnjena vezja tabla smola plugged process je da it lahko izboljša mehansko trdnost in električno zmogljivost tiskano vezje tablo. Z polnjenjem nepravilnimi luknjami in vrzeli, ta proces lahko prevent prevodni premazi iz ulaganja te jaze i povzročanje neželenih reakcija. Uporaba this proces can also make the surface of the printed circuit board smoother and improve mechanical stability, thereby povečanje življenjska doba natisnjena vezja tabla.