Anylayer HDI plošča

Z razvojem visokostopenjske tehnologije medsebojnega povezovanja je vseslojni HDI postopoma pritegnil pozornost ljudi. Zlasti v zadnjih letih se je z nenehnim razvojem tehnologije HDI postopoma razvil v večstopenjsko in katero koli plast. Predvidevamo lahko, da je kateri koli sloj HDI neizogiben trend razvoja inteligentnih elektronskih naprav v prihodnosti.

Medsebojna povezava med plastmi plošče HDI vključuje predvsem naslednje oblike: zamaknjena medsebojna povezava lukenj, medslojna povezava med plastmi, lestvena medsebojna povezava in medsebojna povezava z zlaganjem lukenj, med katerimi medsebojna povezava z zlaganjem lukenj zavzame najmanj prostora. V primerjavi s tradicionalnimi ploščami HDI prve in druge stopnje je HDI katere koli plasti težje narediti. Ima visoko gostoto, dolg proizvodni proces in višjo ceno kot navadne HDI plošče.

Značilno

Na splošno je proizvodni proces HDI plošče zapleten in obstaja veliko procesov. Izdelava traja dolgo in večkrat. Ima visoke zahteve glede natančnosti in nadzora krčenja proizvodnje vsake plasti. Hkrati pa obstajajo tudi visoki standardi glede materialov, opreme, okolja, tehnikov itd.

Trenutno na podlagi zrelega obvladovanja proizvodne tehnologije HDI 1~3 in izkušenj naše podjetje trdo dela v smeri visoke in večplastne ter katerekoli plasti.

4Layer Katerikoli sloj	8Layer Katerikoli sloj

Tehnična zmogljivost

Priljubljena oznake: plošča anylayer hdi, Kitajska plošča anylayer hdi proizvajalci, dobavitelji, tovarna